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Zitat von: vloki in 19.08.2022, 09:23:22 CESTZitat von: Peter in 18.08.2022, 21:28:50 CESTDas ist für alle Bauteile auser ICs die werden was anders gelötet.Bei den meisten ICs mache ich es genauso wie bei den SMD mit zwei Anschlüssen.
Von allen SMDs ein Pad vorverzinnen.
Zitat von: picass in 25.08.2022, 17:23:25 CESTDie "Neue" ist da.Muss mich mal selbst zitieren, damit der Zusammenhang gleich ersichtlich ist.
Mal sehen, evtl. biege ich an den Spitzen rum.....
Nachdem der erste Schreck verflogen war, ergab der Praxistest aber, dass es haargenau passte. Schluck, war ein klein wenig zufällig passend, so'n Schleifstein schafft echt was weg, aber lass 'ma.
Aber unterm Strich habe ich exakt das, was mir vorschwebte: eine P. zum Positionieren von Bauteilen im SMD 1206-Gehäuse, vorwiegend natürlich von R's. Die Pinzette sollte so'n Teil runter auf die Platine, auf die Lötpads halt drücken, also ganz runter, ohne einen auch nur winzigen Luftspalt und in dieser Position sehr fest halten können. Vor allem auch bei Vorverzinnung eines Pads sollte das sichere Runterdrücken ohne jedwede seitliche oder andere Bewegung als nur nach unten möglich sein. Das klappt perfekt. Mag auch anders gehen, aber so ist es gut.